| 計画 | コンテンツ | 能力 |
| 1 | ボード分類 | アルミベース、銅ベース、セラミックベース銅、複合ベードボード |
| 2 | 素材 | 国内アルミニウム。国内銅、輸入アルミニウム、輸入銅 |
| 3 | 表面処理 | HASL / ENIG / OSP / sikering |
| 4 | レイヤーアカウント | 片面プリント基板/両面プリント基板 |
| 5 | maxi.Boardサイズ | 1200mm * 480m（n |
| 6 | 最小ボードサイズ | 5mm * 5mm |
| 7 | 線幅/apsce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | ワープとツイスト | <= 0.5％（tfiickness：1 .Omm、ボードサイズ：300mm * 300mm） |
| 9 | ボードの厚さ | 0.5mm-5.0mm |
| 10 | 銅箔の厚さ | 35urrV70um / 105um / 140um / 175unV210um / 245um / 280um / 315um / 35Qjm |
| 11 | 許容範囲 | CNCルーティング：±0.1mm;パンチ：士0.1mm |
| 12 | V-CUT登録 | ±0.1mm |
| 13 | 穴壁の銅の厚さ | 20um-35um |
| 14 | 穴位置のMm登録（CADデータを使用したキャンペーン） | ±3mil（10.076mm） |
| 15 | 最小パンチ穴 | 1.0mm（板厚bebw1.0mmr1.0mm） |
| 16 | 最小パンチングスクエアスロット | （ボードの厚さが1.0mm未満、1.0mm * 1 .Omm） |
| 17 | プリント回路の登録 | ±0.076mm |
| 18 | 最小ドリル穴径 | 0.6mm |
| 19 | 表面処理の厚さ | 金メッキ：Ni4um-6um> Au0.1um-0.5umENIG：Ni 5um-6um、Au：0.0254um-0.127um銀色：Ag3um-8umHASL：40um-1 OOum |
| 20 | V-CUT度の許容範囲 | （程度） |
| 21 | V-CUTボードの厚さ | 0.6mm-4.0mm |
| 22 | 最小凡例幅 | 0.15mm |
| 23 | 最小はんだマスク開口部 | 0.35mm |