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プロジェクト コンテンツ 能力

1

ボードの分類 アルミニウムベース、銅ベース、セラミックベース銅、複合ベードボード

2

材料 国産アルミニウム、国産銅、輸入アルミニウム、輸入銅

3

表面処理 HASL/ENIG/OSP/シケリング

4

レイヤーアカウント 片面プリント基板/両面プリント基板

5

最大ボードサイズ 1200mm*480m(n

6

最小基板サイズ 5mm*5mm

7

線幅/等間隔 0.1mnV0.1mm

8

歪んでねじれる <=0.5%(厚さ:1.0mm、基板サイズ:300mm*300mm)

9

板厚 0.5mm~5.0mm

10

銅箔の厚さ 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm

11

許容範囲 CNCルーティング:±0.1mm、パンチ:Φ0.1mm

12

V-CUT登録 ±0.1mm

13

穴壁の銅の厚さ 20um-35um

14

穴位置のMM登録(CADデータとの照合) ±3ミル(10.076mm)

15

最小パンチ穴 1.0mm(板厚約1.0mm)r1.0mm)

16

最小パンチング角スロット (板厚1.0mm、1.0mm*1.0mm以下)

17

プリント基板の登録 ±0.076mm

18

最小ドリル穴径 0.6mm

19

表面処理の厚さ 金メッキ:Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um、Au:0.0254um-0.127um銀メッキ:Ag3um-8umHASL:40um~100um

20

V-CUT度公差 (程度)

21

V-CUT板厚 0.6mm~4.0mm

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最小凡例幅 0.15mm

23

最小ソルダーマスク開口部 0.35mm