競争力のあるPCBメーカー

アイテム 能力
レイヤー数 1~40層
ラミネートタイプ FR-4(高Tg、ハロゲンフリー、高周波)
FR-5、CEM-3、PTFE、BT、Getek、アルミベース、銅ベース、KB、Nanya、Shengyi、ITEQ、ILM、Isola、Nelco、Rogers、Arlon
板厚 0.2mm~6mm
最大ベース銅重量 内層用 210um (6oz) 外層用 210um (6oz)
機械ドリルの最小サイズ 0.2mm (0.008インチ)
アスペクト比

12:01

最大パネルサイズ 片面または両面:500mm*1200mm、
多層レイヤー:508mm X 610mm (20" X 24")
最小線幅/スペース 0.076mm / 0.0.076mm (0.003インチ / 0.003インチ)
ビアホールタイプ ブラインド / 埋もれた / プラグイン (VOP、VIP…)
HDI / マイクロビア はい
表面仕上げ ハスル
鉛フリーHASL
イマージョン ゴールド (ENIG)、イマージョン ティン、イマージョン シルバー
有機はんだ付け性保存剤 (OSP) / ENTEK
フラッシュゴールド(硬質金メッキ)
エネピグ
部分金メッキ、金の厚さは最大 3um(120u")
ゴールドフィンガー カーボンプリント 剥がせる S/M
ソルダーマスクの色 グリーン、ブルー、ホワイト、ブラック、クリアなど
インピーダンス シングルトレース、差動、コプレーナインピーダンス制御±10%
輪郭仕上げタイプ CNCルーティング; Vスコア/カット;パンチ
公差 最小穴公差 (NPTH) ±0.05mm
最小穴公差 (PTH) ±0.075mm
最小パターン許容差 ±0.05mm
最大PCBサイズ 20インチ*18インチ
最小 PCB サイズ 2インチ*2インチ
板厚 8mil~200mil
コンポーネントのサイズ 0201-150mm
コンポーネントの最大高さ 20mm
最小リードピッチ 0.3mm
BGA ボールの最小配置 0.4mm
配置精度 +/-0.05mm
サービス範囲 資材の調達と管理
PCBA の配置
PTHコンポーネントのはんだ付け
BGAリボールとX線検査
ICT、機能テスト、AOI検査
ステンシルの製作