選別 | アイテム | 通常の能力 | 特別な能力 |
レイヤー数 | リジッドフレックス PCB | 2-14 | 2-24 |
フレックスPCB | 1-10 | 1-12 | |
ボード | 0.08±0.03mm | 0.05±0.03mm | |
分。厚さ | |||
最大。厚さ | 6mm | 8mm | |
最大。サイズ | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
穴とスロット | 最小穴 | 0.15mm | 0.05mm |
最小スロット穴 | 0.6mm | 0.5mm | |
アスペクト比 | 10:01 | 12:01 | |
トレース | 最小幅 / スペース | 0.05/0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
許容範囲 | トレースW/S | ±0.03mm | ±0.02mm |
(W/S≧0.3mm:±10%) | (W/S≧0.2mm:±10%) | ||
穴から穴へ | ±0.075mm | ±0.05mm | |
穴寸法 | ±0.075mm | ±0.05mm | |
インピーダンス | 0≦値≦50Ω:±5Ω 50Ω≦値:±10%Ω | ||
材料 | ベースフィルム仕様 | PI : 3ミル 2ミル 1ミル 0.8ミル 0.5ミル | |
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
ベースフィルム 主要サプライヤー | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
カバーレイ仕様 | PI : 200万 100万 0.500万 | ||
LPIカラー | 緑/黄/白/黒/青/赤 | ||
PI スティフナー | T : 25um ~250um | ||
FR4 スティフナー | T : 100um ~2000um | ||
SUSスティフナー | T : 100um ~400um | ||
AL スティフナー | T : 100um ~1600um | ||
テープ | 3M / テサ / 日東 | ||
EMIシールド | 銀フィルム/銅/銀インク | ||
表面仕上げ | OSP | 0.1~0.3μm | |
ハスル | Sn:5um~40um | ||
HASL(鉛フリー) | Sn:5um~40um | ||
エネピグ | ニッケル:1.0~6.0um | ||
Ba : 0.015-0.10um | |||
金:0.015~0.10um | |||
ハードゴールドメッキ | ニッケル:1.0~6.0um | ||
金:0.02um~1um | |||
フラッシュゴールド | ニッケル:1.0~6.0um | ||
金:0.02um~0.1um | |||
ENIG | ニッケル:1.0~6.0um | ||
金:0.015um~0.10um | |||
イメジョンシルバー | 銀:0.1~0.3μm | ||
錫メッキ | Sn:5um~35um | ||
SMT | タイプ | 0.3mmピッチコネクタ | |
0.4mmピッチBGA/QFP/QFN | |||
0201 コンポーネント |