| 選別 | アイテム | 通常の機能 | 特殊機能 |
| レイヤー数 | リジッドフレックスPCB | 2-14 | 2-24 |
| フレックスPCB | 1-10 | 1〜12 | |
| ボード | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm | |
| 最小厚さ | |||
| 最大厚さ | 6mm | 8mm | |
| 最大サイズ | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| 穴とスロット | 最小穴 | 0.15mm | 0.05mm |
| 最小スロット穴 | 0.6mm | 0.5mm | |
| アスペクト比 | 10:01 | 12:01 | |
| 痕跡 | 最小幅/スペース | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| 許容範囲 | トレースW/S | ±0.03mm | ±0.02mm |
| （W /S≥0.3mm：±10％） | （W /S≥0.2mm：±10％） | ||
| 穴から穴へ | ±0.075mm | ±0.05mm | |
| 穴の寸法 | ±0.075mm | ±0.05mm | |
| インピーダンス | 0≤値≤50Ω：±5Ω50Ω≤値：±10％Ω | ||
| 素材 | ベースフィルム仕様 | PI：3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED＆RA Cu：2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilmメインサプライヤー | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| カバーレイ仕様 | PI：2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPIカラー | グリーン/イエロー/ホワイト/ブラック/ブルー/レッド | ||
| PI補強材 | T：25um〜250um | ||
| FR4補強材 | T：100um〜2000um | ||
| SUS補強材 | T：100um〜400um | ||
| AL補強材 | T：100um〜1600um | ||
| テープ | 3M/テサ/日東 | ||
| EMIシールド | シルバーフィルム/銅/シルバーインク | ||
| 表面仕上げ | OSP | 0.1-0.3um | |
| HASL | Sn：5um-40um | ||
| HASL（Leed free） | Sn：5um-40um | ||
| ENEPIG | Ni：1.0-6.0um | ||
| Ba：0.015-0.10um | |||
| Au：0.015-0.10um | |||
| ハードゴールドメッキ | Ni：1.0-6.0um | ||
| Au：0.02um-1um | |||
| フラッシュゴールド | Ni：1.0-6.0um | ||
| Au：0.02um-0.1um | |||
| ENIG | Ni：1.0-6.0um | ||
| Au：0.015um-0.10um | |||
| イメシオンシルバー | Ag：0.1-0.3um | ||
| メッキスズ | Sn：5um-35um | ||
| SMT | タイプ | 0.3mmピッチコネクタ | |
| 0.4mmピッチBGA/QFP / QFN | |||
| 0201コンポーネント |