競争力のあるPCBメーカー

選別 アイテム 通常の能力 特別な能力

レイヤー数

リジッドフレックス PCB 2-14 2-24
  フレックスPCB 1-10 1-12

ボード

  0.08±0.03mm 0.05±0.03mm
  分。厚さ    
  最大。厚さ 6mm 8mm
  最大。サイズ 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
穴とスロット 最小穴 0.15mm 0.05mm
  最小スロット穴 0.6mm 0.5mm
  アスペクト比

10:01

12:01

トレース 最小幅 / スペース 0.05/0.05mm 0.025 / 0.025mm
許容範囲 トレースW/S ±0.03mm ±0.02mm
    (W/S≧0.3mm:±10%) (W/S≧0.2mm:±10%)
  穴から穴へ ±0.075mm ±0.05mm
  穴寸法 ±0.075mm ±0.05mm
  インピーダンス 0≦値≦50Ω:±5Ω 50Ω≦値:±10%Ω  
材料 ベースフィルム仕様 PI : 3ミル 2ミル 1ミル 0.8ミル 0.5ミル  
    ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  ベースフィルム 主要サプライヤー Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  カバーレイ仕様 PI : 200万 100万 0.500万  
  LPIカラー 緑/黄/白/黒/青/赤  
  PI スティフナー T : 25um ~250um  
  FR4 スティフナー T : 100um ~2000um  
  SUSスティフナー T : 100um ~400um  
  AL スティフナー T : 100um ~1600um  
  テープ 3M / テサ / 日東  
  EMIシールド 銀フィルム/銅/銀インク  
表面仕上げ OSP 0.1~0.3μm  
  ハスル Sn:5um~40um  
  HASL(鉛フリー) Sn:5um~40um  
  エネピグ ニッケル:1.0~6.0um  
    Ba : 0.015-0.10um  
    金:0.015~0.10um  
  ハードゴールドメッキ ニッケル:1.0~6.0um  
    金:0.02um~1um  
  フラッシュゴールド ニッケル:1.0~6.0um  
    金:0.02um~0.1um  
  ENIG ニッケル:1.0~6.0um  
    金:0.015um~0.10um  
  イメジョンシルバー 銀:0.1~0.3μm  
  錫メッキ Sn:5um~35um  
SMT タイプ 0.3mmピッチコネクタ  
    0.4mmピッチBGA/QFP/QFN  
    0201 コンポーネント