「コンポーネント障害分析技術と実践事例」の開催に関するお知らせアプリケーション分析シニアセミナー
工業情報化部第5電子研究所
企業と機関：
エンジニアと技術者がコンポーネント障害分析とPCB＆PCBA障害分析の技術的な問題と解決策を最短時間で習得できるようにするため。企業内の関連する担当者が、関連する技術レベルを体系的に理解および改善して、テスト結果の有効性と信頼性を確保できるように支援します。工業情報化部（MIIT）の第5電子研究所は、2020年11月にそれぞれオンラインとオフラインで同時に開催されました。
1.「コンポーネント障害分析テクノロジーと実際のケース」のオンラインおよびオフライン同期アプリケーション分析シニアワークショップ。
2.オンラインおよびオフライン同期の電子部品PCB＆PCBA信頼性障害分析技術の実践事例分析を開催しました。
3.環境信頼性実験と信頼性指標の検証および電子製品の故障の詳細な分析のオンラインおよびオフラインの同期。
4.コースを設計し、企業向けの社内トレーニングを手配できます。
トレーニング内容：
1.障害分析の概要。
2.電子部品の故障解析技術。
2.1障害分析の基本手順
2.2非破壊分析の基本的な道
2.3半破壊的分析の基本的な道
2.4破壊的分析の基本的な道
2.5障害分析のケース分析の全プロセス
2.6故障物理技術は、FAからPPAおよびCAまでの製品に適用されるものとします。
3.一般的な故障分析装置および機能。
4.電子部品の主な故障モードと固有の故障メカニズム。
5.主要な電子部品の故障解析、材料欠陥の典型的なケース（チップ欠陥、結晶欠陥、チップパッシベーション層欠陥、結合欠陥、プロセス欠陥、チップ結合欠陥、インポートされたRFデバイス–熱構造欠陥、特殊欠陥、固有構造、内部構造欠陥、材料欠陥;抵抗、容量、インダクタンス、ダイオード、トライオード、MOS、IC、SCR、回路モジュールなど）
6.製品設計における故障物理技術の適用
6.1不適切な回路設計によって引き起こされた故障事例
6.2不適切な長期伝送保護によって引き起こされた故障事例
6.3コンポーネントの不適切な使用によって引き起こされた障害事例
6.4組立構造と材料の適合性欠陥に起因する故障事例
6.5環境適応性とミッションプロファイル設計の欠陥の失敗事例
6.6不適切なマッチングによって引き起こされた失敗事例
6.7不適切な公差設計によって引き起こされた故障事例
6.8固有のメカニズムと保護の固有の弱点
6.9コンポーネントパラメータの配布による障害
6.10PCB設計の欠陥によって引き起こされた故障事例
6.11設計上の欠陥に起因する故障事例を製造することができます
投稿時間：2020年12月3日