「部品故障解析技術と実践事例」応用解析シニアセミナー開催のお知らせ
工業情報化省第5電子研究所
企業および機関:
エンジニアや技術者がコンポーネントの故障解析と PCB&PCBA の故障解析の技術的な問題と解決策を最短時間で習得できるようにするため。企業内の関連担当者が関連する技術レベルを体系的に理解して向上させ、テスト結果の有効性と信頼性を確保できるように支援します。工業情報化省 (MIIT) の第 5 回電子研究所は、2020 年 11 月にそれぞれオンラインとオフラインで同時に開催されました。
1. 「部品故障解析技術と実践事例」アプリケーション解析シニアワークショップのオンラインとオフラインの同期。
2. 電子部品PCB&PCBA信頼性故障解析技術オンライン・オフライン同期実践事例分析を開催。
3. 環境信頼性実験と信頼性指標検証および電子製品の故障の詳細な分析をオンラインとオフラインで同期します。
4. 企業向けにコースを設計し、社内トレーニングを手配できます。
研修内容：
1. 故障解析の概要;
電子部品の故障解析技術、３．
2.1 故障解析の基本手順
2.2 非破壊分析の基本的な流れ
2.3 半破壊分析の基本的な流れ
2.4 破壊解析の基本的な流れ
2.5 故障解析事例分析の全過程
2.6 FAからPPA、CAまでの製品に故障物理技術を適用する
3. 共通の故障解析装置と機能。
4. 電子部品の主な故障モードと固有の故障メカニズム。
5. 主要な電子部品の故障解析、材料欠陥の典型的なケース（チップ欠陥、結晶欠陥、チップパッシベーション層欠陥、接合欠陥、プロセス欠陥、チップ接合欠陥、輸入RFデバイス – 熱構造欠陥、特殊欠陥、固有構造、内部構造欠陥、材料欠陥、抵抗、容量、インダクタンス、ダイオード、三極管、MOS、IC、SCR、回路モジュールなど）
6. 破壊物理技術の製品設計への応用
6.1 回路設計の誤りによる故障事例
6.2 長期間の伝送保護が不適切な場合の故障事例
6.3 部品の不適切な使用による故障事例
6.4 組立構造と材料の相性不良による故障事例
6.5 環境適応性とミッションプロファイル設計上の欠陥による失敗例
6.6 マッチング不良による故障事例
6.7 不適切な公差設計による故障事例
6.8 保護の固有のメカニズムと固有の弱点
6.9 コンポーネントのパラメータ分布による障害
6.10 PCB 設計の欠陥による故障ケース
6.11 設計上の欠陥による故障例も製造可能
投稿時間: 2020 年 12 月 3 日