競争力のあるPCBメーカー

PCB 産業は東へ移動し、本土は独特のショーです。 PCB産業の重心は常にアジアに移行しており、アジアの生産能力はさらに大陸へ移行し、新たな産業パターンを形成しています。継続的な生産能力の移転により、中国本土は世界で最も高い PCB 生産能力を誇るようになりました。プリズマークの推計によると、中国のPCB生産額は2020年に400億ドルに達し、世界全体の60％以上を占めると予想されている。

データセンターやその他のアプリケーションで HDI の需要が増加するため、FPC には幅広い将来性があります。データセンターは高速、大容量、クラウドコンピューティング、高性能化が進んでおり、その建設需要が急増しており、その中でサーバー需要もHDI全体の需要を引き上げると考えられます。スマートフォンやその他のモバイル電子製品も、FPC 基板の需要の増加を促進します。インテリジェントで薄型のモバイル電子製品の傾向において、軽量、薄さ、耐屈曲性などの FPC の利点により、その幅広い用途が促進されます。 FPCの需要は、スマートフォンのディスプレイモジュール、タッチモジュール、指紋認識モジュール、サイドキー、電源キーなどの分野で増加しています。

濃度増加の下での「原材料価格の値上げ+環境保護の監視」により、主要メーカーはこの機会を歓迎している。業界の上流における銅箔、エポキシ樹脂、インクなどの原材料価格の高騰は、PCB メーカーにコスト圧力をもたらしました。同時に、中央政府は環境保護監督を精力的に実施し、環境保護政策を実施し、無秩序な小規模製造業者を取り締まり、コスト圧力を加えた。原材料価格の高騰と環境監督の強化を背景に、PCB業界の再編は集中力を高めている。下流の小規模生産者は交渉力が弱く、上流の価格を消化するのが難しく、中小企業は利益率が狭く撤退するため、PCB業界の再編の今回のラウンドでは、ビブコック会社は技術を持っています資本上の利点は、効率的な生産プロセス、直接利益をもたらす産業集中に基づく優れたコスト管理により、規模の拡大を実現するための生産能力の拡大、買収および製品のアップグレードにつながると予想されます。業界は合理性を取り戻し、産業チェーンは健全に発展し続けることが期待されます。

新しいアプリケーションが業界の成長を推進し、5G 時代が近づいています。新たな5G通信基地局では高周波基板の需要が大きく、4G時代の基地局数が数百万台だったのに対し、5G時代の基地局規模は1,000万台を超えると予想されています。 5Gの要件を満たす高周波・高速パネルは、従来品に比べて技術的障壁が広く、粗利益率も高い。

自動車の電子化の傾向により、自動車用PCBの急速な成長が促進されています。自動車の電子化の深化に伴い、自動車用PCBの需​​要分野は徐々に拡大していきます。従来の車両と比較して、新エネルギー車には電子化の度合いに対するより高い要件があります。従来の高級車の電子機器のコストは約25％を占めますが、新エネルギー車では45％～65％に達します。中でもBMSは車載用プリント基板の新たな成長ポイントとなり、ミリ波レーダーに搭載される高周波プリント基板には多くの厳しい要求が求められます。

当社は、aumobile、5Gなどの業界の技術進歩をキャッチするために、MCPCB FPC、リジッドフレックスPCB、銅コアPCBなどの技術革新への投資を拡大していきます。