| 最大PCBサイズ | 20インチ*18インチ |
| 最小 PCB サイズ | 2インチ*2インチ |
| 板厚 | 8mil～200mil |
| コンポーネントのサイズ | 0201-150mm |
| コンポーネントの最大高さ | 20mm |
| 最小リードピッチ | 0.3mm |
| BGA ボールの最小配置 | 0.4mm |
| 配置精度 | +/-0.05mm |
|
サービス範囲 | 資材の調達と管理 |
| PCBA の配置 | |
| PTHコンポーネントのはんだ付け | |
| BGAリボールとX線検査 | |
| ICT、機能テスト、AOI検査 | |
| ステンシルの製作 |
| 最大PCBサイズ | 20インチ*18インチ |
| 最小 PCB サイズ | 2インチ*2インチ |
| 板厚 | 8mil～200mil |
| コンポーネントのサイズ | 0201-150mm |
| コンポーネントの最大高さ | 20mm |
| 最小リードピッチ | 0.3mm |
| BGA ボールの最小配置 | 0.4mm |
| 配置精度 | +/-0.05mm |
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サービス範囲 | 資材の調達と管理 |
| PCBA の配置 | |
| PTHコンポーネントのはんだ付け | |
| BGAリボールとX線検査 | |
| ICT、機能テスト、AOI検査 | |
| ステンシルの製作 |