FR-4 ハードゴールド基板
2層基板、基板厚さ：1.6mm。
完成した銅の厚さ: 35um、
仕上げ：ENIG
CEM-3 材料を使用した金メッキ PCB
単層基板、基板厚さ：1.2mm。
完成した銅の厚さ: 35um、
仕上げ：ENIG
競争力のあるPCBメーカー
FR-4 ハードゴールド基板
2層基板、基板厚さ：1.6mm。
完成した銅の厚さ: 35um、
仕上げ：ENIG
CEM-3 材料を使用した金メッキ PCB
単層基板、基板厚さ：1.2mm。
完成した銅の厚さ: 35um、
仕上げ：ENIG