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少量医療用PCBSMTアセンブリ

簡単な説明:

SMTは、電子アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスである表面実装技術の略語です。電子回路表面実装技術(SMT)は、表面実装または表面実装技術と呼ばれます。これは、プリント回路基板(PCB)またはその他の基板表面の表面にリードレスまたはショートリード表面アセンブリコンポーネント(中国語ではSMC / SMD)を取り付け、リフロー溶接またはディップ溶接。


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SMTは、電子アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスである表面実装技術の略語です。電子回路表面実装技術(SMT)は、表面実装または表面実装技術と呼ばれます。これは、プリント回路基板(PCB)またはその他の基板表面の表面にリードレスまたはショートリード表面アセンブリコンポーネント(中国語ではSMC / SMD)を取り付け、リフロー溶接またはディップ溶接。

一般に、私たちが使用する電子製品は、PCBに加えて、回路図によるとさまざまなコンデンサ、抵抗器、その他の電子部品で構成されているため、あらゆる種類の電気機器を処理するには、さまざまなSMTチップ処理技術が必要です。

SMTの基本的なプロセス要素には、スクリーン印刷(またはディスペンス)、取り付け(硬化)、リフロー溶接、クリーニング、テスト、修理が含まれます。

1.スクリーン印刷:スクリーン印刷の機能は、はんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBのはんだパッドに漏らして、コンポーネントの溶接の準備をすることです。使用する機器は、SMT生産ラインのフロントエンドにあるスクリーン印刷機(スクリーン印刷機)です。

2.接着剤スプレー:PCBボードの固定位置に接着剤を落とします。その主な機能は、コンポーネントをPCBボードに固定することです。使用する機器は、SMT生産ラインのフロントエンドまたは試験機器の後ろにあるディスペンシングマシンです。

3.取り付け:その機能は、PCBの固定位置に表面アセンブリコンポーネントを正確に取り付けることです。使用する機器は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにあるSMT配置機です。

4.硬化:その機能は、SMT接着剤を溶かして、表面アセンブリコンポーネントとPCBボードをしっかりと接着できるようにすることです。使用する機器は、SMTSMT生産ラインの裏側にある硬化炉です。

5.リフロー溶接:リフロー溶接の機能は、はんだペーストを溶かして、表面アセンブリコンポーネントとPCBボードがしっかりとくっつくようにすることです。使用する装置は、SMT配置機の後ろのSMT生産ラインにあるリフロー溶接炉です。

6.洗浄:組み立てられたPCB上のフラックスなど、人体に有害な溶接残留物を除去する機能です。使用する機器は洗浄機であり、位置を固定できない、オンラインである、またはオンラインではない可能性があります。

7.検出:組み立てられたPCBの溶接品質と組み立て品質を検出するために使用されます。使用する機器には、虫眼鏡、顕微鏡、オンライン試験装置(ICT)、フライングニードル試験装置、自動光学試験(AOI)、X線試験システム、機能試験装置などがあります。場所は適切に構成できます。検査の要件に応じた生産ラインの一部。

8.修理:障害が検出されたPCBを再加工するために使用されます。使用する工具は、はんだごて、修理ワークステーションなどです。構成は生産ラインのどこにでもあります。


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