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1.6mm 高速プロトタイプ標準 FR4 PCB

簡単な説明:

材料タイプ: FR-4

レイヤー数: 2

最小トレース幅/スペース: 6 mil

最小穴サイズ: 0.40mm

仕上がり板厚:1.2mm

完成した銅の厚さ: 35um

仕上げ:鉛フリーHASL

はんだマスクの色: 緑

リードタイム: 8日


製品詳細

製品タグ

材料タイプ: FR-4

レイヤー数: 2

最小トレース幅/スペース: 6 mil

最小穴サイズ: 0.40mm

仕上がり板厚:1.2mm

完成した銅の厚さ: 35um

仕上げ:鉛フリーHASL

はんだマスクの色: 緑

リードタイム: 8日

プリント基板は重要な電子部品であり、電子部品の支持体であり、電子部品の電気接続の担体です。電子印刷によって作られるため、「プリント」回路基板と呼ばれます。

電子時計や計算機からコンピュータ、通信電子機器、軍事兵器システムに至るまで、集積回路などの電子部品がある限り、ほぼすべての電子機器は部品間の電気的相互接続を行うためにプリント基板を使用します。プリント回路基板は、絶縁ベースプレート、接続ワイヤ、および溶接された電子部品を組み立てるためのはんだプレートで構成されます。導線と絶縁ベースプレートの二重の機能を備えています。複雑な配線を置き換え、回路内の各コンポーネント間の電気接続を実現し、電子製品の組み立てや溶接作業を簡素化するだけでなく、従来の配線作業負荷を軽減し、作業者の労働強度を大幅に軽減します。また、機械全体の容積を削減し、製品コストを削減し、電子機器の品質と信頼性を向上させます。プリント基板は製品の一貫性が高く、標準化できるため、生産プロセスの機械化と自動化が促進されます。同時に、アセンブリデバッグ後のプリント基板全体を独立したスペアパーツとして使用して、機械製品全体の交換とメンテナンスを容易にすることができます。現在、プリント基板は電子製品の製造に広く使用されています。

回路層の数に応じて、単層パネル、二重パネル、多層パネルに分類されます。一般的なラミネートは通常 4 層または 6 層ですが、複雑な層では数十層に達する場合があります。


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