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屋外照明用銅基板PCB
単層基板、基板厚さ：2.0mm;
完成した銅の厚さ: 35um、
仕上げ：ENIG
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5.0W/MK 高熱伝導率 MCPCB 風景照明用
金属の種類: アルミニウムベース
レイヤー数: 1
表面：ENIG
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電気トーチ用8.0W/mk高熱伝導MCPCB
金属の種類: アルミニウムベース
レイヤー数: 1
表面: 鉛フリー HASL
板厚：1.5mm
銅の厚さ: 35um
熱伝導率: 8W/mk
熱抵抗：0.015℃/W
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FR4 補強材を備えた薄型ポリイミド曲げ可能な FPC
材料の種類: ポリイミド
レイヤー数: 2
最小トレース幅/スペース: 4 mil
最小穴サイズ: 0.20mm
仕上がり板厚：0.30mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
はんだマスクの色: 赤
リードタイム: 10日
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6 層インピーダンス制御リジッドフレックスボード、補強材付き
材料の種類: FR-4、ポリイミド
最小トレース幅/スペース: 4 mil
最小穴サイズ: 0.15mm
仕上がり板厚：1.6mm
FPC厚さ：0.25mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
はんだマスクの色: 赤
リードタイム: 20日
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樹脂プラグホール マイクロビア イマージョンシルバー HDI レーザー穴あけ加工付き
材料タイプ: FR4
レイヤー数: 4
最小トレース幅/スペース: 4 mil
最小穴サイズ: 0.10mm
仕上がり板厚：1.60mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
はんだマスクの色: 青
リードタイム: 15日
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3 オンス ソルダー マスク プラギング ENEPIG 厚銅基板
厚銅 PCB は、高電流が必要な場合や故障電流が急速に上昇する可能性があるパワー エレクトロニクスおよび電源システムで広く使用されています。銅の重量が増加すると、弱い PCB ボードが堅牢で信頼性が高く、長持ちする配線プラットフォームに変わり、ヒートシンクやファンなどのより高価で大型のコンポーネントを追加する必要がなくなります。
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モデム用浸漬金を使用した高速多層高 Tg ボード
材料タイプ: FR4 Tg170
レイヤー数: 4
最小トレース幅/スペース: 6 mil
最小穴サイズ: 0.30mm
仕上がり板厚：2.0mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
ソルダーマスク色：緑」
リードタイム: 12日
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片面浸漬金セラミックベース基板
材料の種類: セラミックベース
レイヤー数: 1
最小トレース幅/スペース: 6 mil
最小穴サイズ: 1.6mm
仕上がり板厚：1.00mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
はんだマスクの色: 青
リードタイム: 13日
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少量の医療用 PCB SMT アセンブリ
SMT は、Surface Mounted Technology の略称で、電子アセンブリ業界で最も一般的な技術およびプロセスです。電子回路の表面実装技術 (SMT) は、表面実装または表面実装技術と呼ばれます。リードレスまたはショートリードの表面実装部品（中国語でSMC/SMD）をプリント基板（PCB）の表面またはその他の基板表面に取り付け、リフロー溶接またはその他の方法で溶接して組み立てる一種の回路実装技術です。ディップ溶接。
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クイックターン試作金メッキ基板、皿穴付き
材料タイプ: FR4
レイヤー数: 4
最小トレース幅/スペース: 6 mil
最小穴サイズ: 0.30mm
仕上がり板厚：1.20mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ：ENIG
ソルダーマスク色：緑」
リードタイム: 3-4日
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1.6mm 高速プロトタイプ標準 FR4 PCB
材料タイプ: FR-4
レイヤー数: 2
最小トレース幅/スペース: 6 mil
最小穴サイズ: 0.40mm
仕上がり板厚：1.2mm
完成した銅の厚さ: 35um
仕上げ:鉛フリーHASL
はんだマスクの色: 緑
リードタイム: 8日