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屋外照明用の銅基板PCB
1層ボード、ボードの厚さ：2.0んん;
完成した銅の厚さ：35um、
終了：ENIG
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5.0W/MK高熱伝導率MCPCBランドスケープライト用
金属タイプ：アルミベース
層の数：1
水面：ENIG
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電気トーチ用8.0W/mk高熱伝導率MCPCB
金属タイプ：アルミベース
層の数：1
表面：鉛フリーHASL
板厚：1.5mm
銅の厚さ：35um
熱伝導率：8W / mk
熱抵抗：0.015℃/ W
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FR4補強材を備えた薄いポリイミド曲げ可能なFPC
材質タイプ：ポリイミド
レイヤー数：2
最小トレース幅/スペース：4ミル
最小穴サイズ：0.20mm
仕上がり板厚：0.30mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：赤
リードタイム：10日
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補強材を備えた6層インピーダンス制御リジッドフレックスボード
材質タイプ：FR-4、ポリイミド
最小トレース幅/スペース：4ミル
最小穴サイズ：0.15mm
仕上がり板厚：1.6mm
FPCの厚さ：0.25mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：赤
リードタイム：20日
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樹脂栓穴MicroviaイマージョンシルバーHDI、レーザードリル
材料タイプ：FR4
レイヤー数：4
最小トレース幅/スペース：4ミル
最小穴サイズ：0.10mm
仕上がり板厚：1.60mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：青
リードタイム：15日
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3オンスのソルダーマスクプラギングENEPIGヘビーカッパーボード
ヘビーカッパーPCBは、高電流要件または障害電流の迅速な発生の可能性があるパワーエレクトロニクスおよび電源システムで広く使用されています。銅の重量が増えると、弱いPCBボードが頑丈で信頼性が高く、長持ちする配線プラットフォームになり、ヒートシンクやファンなどの高価でかさばるコンポーネントを追加する必要がなくなります。
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モデム用の液浸金を使用した高速多層高Tgボード
材料タイプ：FR4 Tg170
レイヤー数：4
最小トレース幅/スペース：6ミル
最小穴サイズ：0.30mm
仕上がり板厚：2.0mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：緑」
リードタイム：12日
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片面浸漬金セラミックベースのボード
材質タイプ：セラミックベース
レイヤー数：1
最小トレース幅/スペース：6ミル
最小穴サイズ：1.6mm
仕上がり板厚：1.00mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：青
リードタイム：13日
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少量医療用PCBSMTアセンブリ
SMTは、電子アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスである表面実装技術の略語です。電子回路表面実装技術（SMT）は、表面実装または表面実装技術と呼ばれます。これは、プリント回路基板（PCB）の表面またはその他の基板表面にリードレスまたはショートリード表面アセンブリコンポーネント（中国語ではSMC / SMD）を取り付け、リフロー溶接またはディップ溶接。
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カウンターシンク穴付きクイックターンプロトタイプ金メッキPCB
材料タイプ：FR4
レイヤー数：4
最小トレース幅/スペース：6ミル
最小穴サイズ：0.30mm
仕上がり板厚：1.20mm
完成した銅の厚さ：35um
終了：ENIG
ソルダーマスクの色：緑」
リードタイム：3〜4日
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1.6mm高速プロトタイプ標準FR4PCB
材料タイプ：FR-4
レイヤー数：2
最小トレース幅/スペース：6ミル
最小穴サイズ：0.40mm
仕上がり板厚：1.2mm
完成した銅の厚さ：35um
仕上げ：鉛フリーHASL
ソルダーマスクの色：緑
リードタイム：8日
